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MKS 华南激光展报告
MKS高精密运动系统助力半导体加工 报告摘要 MKS 万机仪器做为半导体行业解决方案提供商，为激光微加工、芯片制造、晶圆检测等应用方向提供真空系统、超快激光器、精密运动控制系统、高精密工件台等系统 ...查看更多
会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)
课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 ...查看更多
会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)
课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 ...查看更多
会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)
课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 ...查看更多
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NextFlex公司执行董事：芯片短缺推动创新
芯片短缺推动创新 芯片短缺一段时间内不会消失，预计会持续到2023年。有些人认为持续的时间会更久，如Intel公司CEO Pat Gelsinger，他认为电子生产设备领域的芯片短缺会持续到2024 ...查看更多
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会员福利 | 10月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施 — 印制电路组件设计考量(上)
课程简介： IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。D版 ...查看更多
